Vào ngày 11 tháng 9 năm 2024, một phái đoàn của các nhà sản xuất tiếng Thái nổi tiếng đã đến thăm Quwin để kiểm tra nhà máy và trao đổi kỹ thuật chuyên sâu một ngày đối với các sản phẩm kết dính cao cấp và các sản phẩm vòng lặp .


1. Kiểm tra toàn diện về sức mạnh sản xuất
Trong chuyến thăm nhà máy, khách hàng Thái Lan tập trung vào:
- Môi trường sản xuất hội thảo không có bụi
- dây chuyền sản xuất kết dính và cắt chết hoàn toàn
- Quá trình kiểm tra nguyên liệu
- Phòng thí nghiệm kiểm tra hiệu suất thành phẩm
Khách hàng công nhận cao các thiết bị thử nghiệm đã nhập khẩu do Quwin đầu tư và đặc biệt chú ý đến việc kiểm soát điều kiện thử nghiệm của Phòng thí nghiệm nhiệt độ và độ ẩm không đổi .
2. Thảo luận kỹ thuật chuyên sâu
Cuộc họp kỹ thuật tiếp theo kéo dài gần 8 giờ và hai bên được thực hiện các cuộc thảo luận chuyên sâu về các chỉ số cốt lõi sau:
- Độ bám dính ban đầu: Yêu cầu phải đạt lớn hơn hoặc bằng 15n/25 mm
- Độ bám dính duy trì và điện trở nhiệt độ: Không dịch chuyển hoặc giảm trong 72 giờ (70 độ đến 80 độ)
Nhóm kỹ thuật đã cung cấp nhiều giải pháp trên trang web và được sắp xếp để chứng minh tại chỗ trong hội thảo, cho phép khách hàng lấy mẫu trở về nhà .
3. Các giải pháp tùy chỉnh
Đối với môi trường nhiệt độ cao trong quá trình vận chuyển container vào mùa hè, Quwin đề xuất:
- Sử dụng chất kết dính Pur hoặc acrylic đặc biệt để cải thiện công thức
- Tối ưu hóa điện trở thời tiết của chất nền
- Điều chỉnh trọng lượng của giấy phát hành
4. đạt được sự đồng thuận về hợp tác
Sau khi giao tiếp đầy đủ, hai bên đã xác định:
- Lô đầu tiên của 3 thông số kỹ thuật của sản phẩm
- Thiết lập một nhóm phát triển chung
- Xây dựng một kế hoạch xác minh theo giai đoạn
5. mở rộng thị trường Đông Nam Á
Trao đổi kỹ thuật này:
- Sức mạnh R & D của Quwin đã được xác minh
- Mở ra thị trường cao cấp ở Thái Lan
- Đặt nền tảng cho bố cục kinh doanh ASEAN
Quwin sẽ tiếp tục đầu tư vào R & D và đổi mới, giành được nhiều khách hàng cao cấp quốc tế hơn với lợi thế công nghệ và thúc đẩy sản xuất thông minh Trung Quốc lên thế giới .

